1、底部填充胶是什么?

答：底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。所以广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

2、底部填充胶的优点有哪些?

1)高可靠性，耐热和机械冲击;

2)黏度低，流动快，PCB不需预热;

3)固化前后颜色不一样，方便检验;

4)固化时间短，可大批量生产;

5)翻修性好，减少不良率。

6)环保，符合无铅要求

3、底部填充胶的作用都有哪些?

答：底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)，对BGA封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 （一般覆盖一般覆盖80%以上）填满，从而达到加固的目的，增强BGA装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性

4、底部填充胶的测试标准有哪些?

答：底部填充胶于电子元器件底部填充，达到加固缓震的作用，那么在底部填充胶施胶成功之后，怎样才能算是达到了满意的效果，有什么样的标准呢?

①0603(元件大小)推力：电阻1.5Kg;电容1Kg

②0807(元件大小)推力：电阻2.5Kg;电容2Kg

如果测试成功说明粘接牢靠了，如果测试出现问题了呢?

底部填充胶推力检测出现问题的主要原因有：

①固化的质量好不好

②炉温温度够不够

③固化时间长短

④胶量

⑤胶水粘稠度

通过检测排除问题找到对应的原因，根据原因进行调整。才会避免问题的再次发生，从而提高成品率