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[胶水百科]乐泰线路板级CSP/BGA底部填充[ 2021-08-09 17:46 ]
 乐泰及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充胶便于维修；同时有良好的抗震动，冲击性能。乐泰底部填充胶具备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技术可以轻松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充胶的点胶，固化过程，大大节省时间和资金的投入。   产品型号： Loctite3517, Loctite3536, Loctite3549  
http://xinhualiang.com/Article/ltweaz_1.html
[胶水百科]乐泰3536底部填充胶[ 2021-06-29 17:26 ]
  案例详细描述:       乐泰3536用于CSP/BGA底部填充树脂，PUR热熔胶，低温快速固化，优异的抗机械应力特性， 低热膨胀系数,可返修性良好。 树脂：环氧树脂 热熔胶类型：PUR热熔胶 剪切强度：18MPa 活性使用期 ：14min 工作温度：65 粘合材料类型：玻璃，金属，电子元件、塑料
http://xinhualiang.com/Article/lt3536_1.html
[胶水百科]底部填充胶简介[ 2019-07-31 14:44 ]
底部填充胶是什么? 答：底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)，流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。所以广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装
http://xinhualiang.com/Article/jianjiedibutianchong_1.html
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