电力电子技术近几年正在经历功率和密度上的不断增加.因此,今天的功率半导体器件的散热管理功能必须集成在早期的设计阶段。只有这样才能保证合理的将热量不断的排放出来.而功率组件和散热片之间的导热膏的使用过程则起了至关重要的作用。

在此情况下,制造基材往往不能满足日益增长的需求.德国的汉高公司联合英飞凌公司推出一种导热复合特别优化的功率半导体模块结构.这种导热复合结构材料大大降低了功率半导体上的金属区域和热沉之间的接触电阻.因其有高填料含量,材料可靠应用改进性能的热接触电阻在第一刻模块接通的时候.就能及时发挥其高性能散热性能。

新的导热材料技术简化了生产工艺，应用了模块上丝网印制蜂窝状结构的导热膏。这可以防止空气从被困在散热管理。此外根据指令2002/95/EC（RoHS）的要求，导热膏不含有任何有害健康的物质,而TIM是不含有机硅以及不导电的。 

在汉高乐泰7000的帮助下,半导体的高温度热管理技术迈进了一大步,TIM的强大的热循环性能则是一个突破,克服了替代材料的局限性,开拓了一个全新的功率模块热管理解决方案。