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所属分类:[Macromelt低温低压注塑]

  • 产品标题:Reammide PAS5035S|低温低压注塑
  • 产品简介:基本组成:聚酰胺 颜色:黑色 应用温度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98
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    详细描述:

    Reammide PAS5035S|低温低压注塑

    基本组成:聚酰胺 颜色:黑色   应用温度:-20℃-150℃    粘性:4500  硬度:肖氏硬度A 98

    主要应用在手机电池等电子元件的封装。

    包装规格:20KG/袋

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