德国汉高(HENKEL)集团作为世界胶黏剂行业的领先者,2013年8月在深圳召开“小器件，大想象”手持式点胶设备的技术研讨会,为了给更多客户建立一个高度智能化的手持设备沟通平台,本次会上数百名有来自华为、中兴、富士康等众多国内的知名的电子设备的工程人员,受到业内人士的高度关注.

汉高底部填充剂（Underfill）--专为提升现代手持式点胶设备实用性而研制

在会上,给大家带来了一款汉高乐泰LOCTITE的高性能的底部填充剂.当今的主要的CSP和BGA设备底部都会用到底部填充技术,在底部形成均匀无空洞的填充层,为的就是消除焊接所导致的应力.

而在现场汉高的技术人员与大家的交流也很多,解答了大家不少的疑问.底部填充剂与PCB板上绿油是否兼容的问题,汉高的技术工程师杜野野则用科学的严谨态度给出了答复,"汉高的胶水适用于如今市场上面常用的绿油,不存在兼容问题."

还有一些厂家工程师问到是否可以在维修时用某种溶剂来去掉电路板上已经粘贴牢固的胶水时,杜工说到：“汉高还没有找到一种完全不损坏电路板而能脱掉板上胶水的溶剂，因为如今大家提出的这种设想所提到的溶剂要么是酸要么是碱之类的物品，在脱掉胶水的同时，会不可避免的损坏到电路板。Underfill带来的可靠性与可维修性之间的矛盾，是我们未来研究解决的主要方向，相信不久的将来我们能给出更好的解决方案。

通过此次研讨会,汉高还就底部填充技术对产品的高效性的效果改善于各大厂商工程人员做出了探讨,通过对产品点胶前后做低落测试对比得知底部填充后的实用性能提升了50倍.随着智能点胶设备的功能越来越丰富,而体积则不断变小,在有限的物理空间内如何加快设备的运算速度同时保证使用寿命、提升客户的使用体验，已经成了汉高公司研发最为关注的问题。汉高公司一直是以市场为导向,征求更多的客户建议来研发针对性的胶黏剂技术.

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