随着工业系统和电子产品的小型化与集成密集化的增长，当今的电子产品会产生大量的热量。电子行业的这种现象还会继续发生，而吸收这些多余的热量对于将来的应用就会显得越来越重要。如果这种热量不能被成功的处理和吸收，电子产品的使用寿命和功效性能则会缩短和降低。所以涉及到每个电子元器件和系统设计方案时，遇到这样的问题需要去改善。

为了保证电子产品在低温度的运行效率，避免产品在高温时产生的高热量无法散发，因此散热片和电子元器件要采取高散热性能的介质材料来进行传导，而在散热片和元器件之间的材料就是一个很关键的角色。导热材料就是体现出将电子元件与散热片结合。

乐泰胶水因为其稳定的粘度，卓越的高低温使用性能，优异的电气绝缘性能等特性，在导热材料的载体中是最佳的选择常见的有机硅导热材料有导热粘结胶，导热灌封胶，导热垫片，导热硅脂以及有机硅相变材料，广泛应用于IC、CPU、BGA、模组及其他电子元器件等产品上。